Amkor Assembly & Test Shanghai Co., Ltd.
Land: China
Über den Lieferanten
Amkor Technology provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States and internationally. The company serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, and contract foundries and is headquartered in Tempe, AZ.
- Mitarbeiterzahl
- 10000+
- Website
- amkor.com
- Branche
- Vehicles & Transportation、Packaging & Printing、Electronics、Tools & Hardware
- Hauptprodukte
- Interconnect,DSMBGA,DPAK (TO-252),S-SWIFT™,SO8-FL,FCBGA,fcCSP,SOD128-FL,MQFP,ePad TSSOP/SOIC/SSOP,SOIC,Wafer Bumping,Stacked CSP,HSON8,TSSOP/MSOP,Optical Sensors,SWIFT®,Chip-on-Chip,D2PAK (TO-263),TOLL,Copper Pillar,Interposer PoP,ePad LQFP/TQFP,2.5D/3D TSV,3D Stacked Die,S-Connect™,TQFP,fcMLF®,SOD123-FL,AiP/AoP,Edge Protection™,CABGA/FBGA,TSON8-FL,LQFP,SSOP/QSOP,PQFN,PowerCSP™,FlipStack® CSP,Package-on-Package,LFPAK56,_Micro_ LeadFrame®,TO-220FP,Flip Chip,PBGA/TEPBGA,PSMC,Amkor Mechanical Samples,MEMS and Sensors,FlipStack ® CSP
- Adresse
- 2045 East Innovation CircleGoogle Maps
Handelsinformationen
Zoll-Versandhistorie zur Überprüfung der tatsächlichen Exportfähigkeit.
8.179
Exportanzahl
10,5 Mrd. $
Exportwert
10.504.997.662,03 $2026-07
Letzte Exporte
Exporttrends
Anzahl der ExporteGesamtexportbetrag (USD)229 Monatspunkte von 2007-07 bis 2026-07.
Käuferkarte
Die Käufertabelle enthält 4 Länder oder Regionen.
Käuferkarte wird geladen …
- 1Philippinen4.561
- 2Vereinigte Staaten47
- 3Indien13
- 4Vietnam10